第201章 老黄的刀法，芯片谈判下 (第12/17页)
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只能继续交高通税，砸钱外挂高通基带。
同样，德州仪器这个原本的移动芯片霸主，2012年全面放弃移动芯片业务，也是因为搞不定基带，竞争不过高通！
还有几年后，英伟达放弃移动芯片业务，同样是基带不成熟。
不过英伟达只是放弃了手机芯片业务，原有的移动芯片部门依旧保留，转而研发平板处理器和车机处理器去了！
毕竟平板散热好，不需要基带，正适合他的核弹处理器。
而车机同样散热好，也不需要基带，未来市场前景巨大。
英伟达一想，基带那么难做，还得给高通交专利费，那我还死磕手机芯片干嘛？还不如专注平板和车机……
可以说，高通这个小弟，能干翻德州仪器这个大佬，和英伟达这个大哥，靠的不是应用处理器，而是基带和专利！
而华为海思能活下来的原因，也不是处理器多么先进，毕竟K3V2实在拉胯，而是华为专利多，自研的巴龙基带足够优秀！
高通800集成了高通基带，海思麒麟910也集成了华为的巴龙基带。
