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随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：
“董事长，28nm旗舰SOC的研发总体上比较顺利。尤其是CPU部分研发进展较快，但SOC还要集成GPU和基带，GPU还好说直接用ARM公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”
“等GPU、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”
王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。
毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC，还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片，真的难度很大。
要知道，当下的高通都没做到这一地步。
直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800，不过也只是发布而已。
等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。
同样，星逸科技的28nm SOC研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。
这都是没办法的事。
