无醉春秋提示您：看后求收藏（天书网www.tsms517.com），接着再看更方便。
等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。
何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。
说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。
2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。
星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。
按照王逸的计划，2012研发出的28nm 3G基带+芯片。
2013年研发出的28nm 4G基带+芯片。
就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。
