第560章 芯片大战爆发，高通亮剑！（月票加更）） (第5/24页)
无醉春秋提示您：看后求收藏（天书网www.tsms517.com），接着再看更方便。
“星逸科技太强了，就冲这主板芯片组业务，我们得坚定地选择星逸科技。”
“我也这么认为，高通只是芯片研发，星逸科技是芯片研发+芯片量产+主板组设计，简直无敌了。高通根本比不了。”
“而且我们和星逸科技有很多合作，星逸手机用我们索尼镜头模组，我们用星逸科技的芯片模组，礼尚往来，很好。”
“我也这么认为。”
“那好，咱们的新旗舰，就换芯星逸科技的鲲鹏902 SOC和20瓦星逸快充2.0模组！”
“附议，投票吧。”
经过短暂地投票表决，以18:5:3的压倒性优势，通过了这一提议。
“12月份，我们将发布搭载鲲鹏902 SOC、星逸20瓦快充、星逸按压式指纹解锁+2070万像素的索尼Sony Xperia Z1，明年一月份上市。”
索尼手机总裁信心满满。
当天，索尼就联系星逸科技，下单了1000万颗鲲鹏902 SOC和1000万套20瓦快充模组。
