第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？ (第5/23页)
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也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。
扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。
如果良品率85%，那就是640*0.85=544颗。
如果良品率90%，那就是640*0.90=576颗！
当然，这是集成CPU、GPU、基带等模组的系统级芯片。
如果只是单独的基带芯片，那会小一些。
在SOC芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。
毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。
集成5G基带的麒麟990，约113平方毫米。
不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。
