第443章 40纳米技术授权？收购封测厂（月票加更） (第15/30页)
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半导体主要分为三个领域：芯片设计，芯片量产，芯片封装测试。
芯片设计，收编了德州仪器的部分团队，星逸半导体已经成功实现了40纳米手机芯片的研发设计，跻身一线。
而芯片量产，有胡老以及众多专业人才的加入，也实现了40纳米工艺量产。
如今只剩下最后一块，封装测试！
胡老娓娓道来：“好在封装测试比起芯片设计和芯片生产，简单得多，投资也少得多。”
“之前为了方便工艺测试和流片封测，我在帝都的星逸晶圆厂打造了一个小型的封测车间，可以实现小规模的封测。”
“并且早在之前就安排了一组人，专门研发封测技术。”
“再加上40纳米的封测实在没多少技术含量，比起芯片量产简单了十倍不止，早已研发成功。”
“之前流片的芯片，都是在星逸晶圆厂的小封测车间进行的封装测试，从而极大地提高效率。”
“但那个封测车间很小，大规模封测根本不现实。”
