第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？ (第6/23页)
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而外挂的5G基带巴龙5000，约85.83平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。
麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。
这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。
当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。
因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。
基带芯片的成本，也比SOC芯片的成本便宜了近半。
高通之所以卖得贵，也只是为了赚高通税。
或者逼着用户放弃采购英伟达等友商芯片，选择高通的处理器芯片+基带芯片。
鲲鹏700和鲲鹏702都是集成基带的芯片，面积自然大一些，要100平方毫米。
而翼龙3000基带，只要50平方毫米。
